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TMYLOKU-Boules d'étain sans plomb BGA, perles d'étain pour la réparation de puces IC, boules de soudure Sn96.5, Ag3, Cu0.5, 249-0,76mm, 25000 pièces/bouteille

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TMYLOKU-Boules d'étain sans plomb BGA, perles d'étain pour la réparation de puces IC, boules de soudure Sn96.5, Ag3, Cu0.5, 249-0,76mm, 25000 pièces/bouteille

Description
Specification
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