Ensemble de reballage K0AC DDR6 BIncome 180, plaque de soudure à puce GPU IC, plate-forme de localisation, base magnétique, cailloux BGA, soudure, 18 plantes
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Ensemble de reballage K0AC DDR6 BIncome 180, plaque de soudure à puce GPU IC, plate-forme de localisation, base magnétique, cailloux BGA, soudure, 18 plantes